- בית
- חֶברָה
- קו ציפוי PCBA
- ליין אפ SMT
- שיווק SMT
- יישומים
- שירותים ותמיכה
- I.C.T 360°
- צור קשר
עִברִית 
 |
KE-3020VA
JUKI
| כַּמוּת: | |
|---|---|
1. גאנטרי יחיד;ראש אחד לכל משקוף
אידיאלי עבור סביבות שילוב גבוה, חילוף גבוה.
2. 6 חרירים לכל גאנטרי
(בתוספת ראש IC על 3020V)
יכול למקם 6 רכיבים בו זמנית ולרכז תוך כדי תנועה.
3. דיוק גבוה בורג כדור רעש נמוך
כונן עם מקודדים לינאריים
לייזר דיוק גבוה
4. יישר ריכוז רכיבים
בחר שיטת מרכוז על סמך סוג הרכיב, צורה, גודל וחומר.
JUKI Pick and Place Machine
מתקדם להרכבת שבבים
מכונת בחירה ומהירה וגמישה
מיקום SMT רב תכליתי
מכונת בחירה גמישה ומהירה
1. מהירות: שבב 32,000CPH (מרכז לייזר / אופטימלי)
שבב 21,000CPH (מרכז לייזר / IPC9850)
2. מ-0603 עד □33.5 מ'מ רכיבים רבועים
3. מרכז JUKI לייזר למיקום במהירות גבוהה ודיוק גבוה
4. איכות מיקום משופרת
5. בחירה חלופית לפי חרירי בורג* משיגה מיקום במהירות גבוהה עבור רכיבים גדולים בקוטר של עד 25 מ'מ.
6. מיקום דיוק גבוה של עדשות דיפוזיה
7. מסוגל לייצור לוח באורך של עד 1,500 מ'מ, גודל לוח ברמה הגבוהה ביותר בתעשייה.*
| גודל לוח | מפרט רכיבים | כניסות מזין | מפרט מיקום |
|---|---|---|---|
| גודל הלוח המרבי הוא 22' x 24' | גובה רכיב: 01005 עד 33.5 מ'מ ריבוע | מקסימום 160 במקרה של סרט 8 מ'מ (על מזין סרט כפול חשמלי) השימוש במזיני סרט כפול אלקטרוני מאפשר הרכבה של עד 160 סוגי רכיבים. | מהירות מיקום 17,100CPH (IPC9850) לצ'יפים ומהירות חדשה ומשופרת של עד 9,470CPH (IPC9850) בעת שימוש במצלמה בשלושה צבעים לבדיקת כדור ועופרת |
| גודל רכיב: 74 X 74 או 50 X 150 מ'מ (ריבוי הדמיה) | דיוק מיקום: • זיהוי לייזר: ±0.05 מ'מ (±3σ) • זיהוי ראייה: ±0.03 מ'מ (MNVC ±0.04 מ'מ) |
שאלות נפוצות
1. גאנטרי יחיד;ראש אחד לכל משקוף
אידיאלי עבור סביבות שילוב גבוה, חילוף גבוה.
2. 6 חרירים לכל גאנטרי
(בתוספת ראש IC על 3020V)
יכול למקם 6 רכיבים בו זמנית ולרכז תוך כדי תנועה.
3. דיוק גבוה בורג כדור רעש נמוך
כונן עם מקודדים לינאריים
לייזר דיוק גבוה
4. יישר ריכוז רכיבים
בחר שיטת מרכוז על סמך סוג הרכיב, צורה, גודל וחומר.
JUKI Pick and Place Machine
מתקדם להרכבת שבבים
מכונת בחירה ומהירה וגמישה
מיקום SMT רב תכליתי
מכונת בחירה גמישה ומהירה
1. מהירות: שבב 32,000CPH (מרכז לייזר / אופטימלי)
שבב 21,000CPH (מרכז לייזר / IPC9850)
2. מ-0603 עד □33.5 מ'מ רכיבים רבועים
3. מרכז JUKI לייזר למיקום במהירות גבוהה ודיוק גבוה
4. איכות מיקום משופרת
5. בחירה חלופית לפי חרירי בורג* משיגה מיקום במהירות גבוהה עבור רכיבים גדולים בקוטר של עד 25 מ'מ.
6. מיקום דיוק גבוה של עדשות דיפוזיה
7. מסוגל לייצור לוח באורך של עד 1,500 מ'מ, גודל לוח ברמה הגבוהה ביותר בתעשייה.*
| גודל לוח | מפרט רכיבים | כניסות מזין | מפרט מיקום |
|---|---|---|---|
| גודל הלוח המרבי הוא 22' x 24' | גובה רכיב: 01005 עד 33.5 מ'מ ריבוע | מקסימום 160 במקרה של סרט 8 מ'מ (על מזין סרט כפול חשמלי) השימוש במזיני סרט כפול אלקטרוני מאפשר הרכבה של עד 160 סוגי רכיבים. | מהירות מיקום 17,100CPH (IPC9850) לצ'יפים ומהירות חדשה ומשופרת של עד 9,470CPH (IPC9850) בעת שימוש במצלמה בשלושה צבעים לבדיקת כדור ועופרת |
| גודל רכיב: 74 X 74 או 50 X 150 מ'מ (ריבוי הדמיה) | דיוק מיקום: • זיהוי לייזר: ±0.05 מ'מ (±3σ) • זיהוי ראייה: ±0.03 מ'מ (MNVC ±0.04 מ'מ) |
שאלות נפוצות
