מוצרים

I.C.T מספקת מגוון רחב של מכונות SMT עבור קווי ייצור SMT, קווי הרכבה DIP וקווי ציפוי PCBA.

תמיכה גלובלית של ICT

קטגוריית מוצרים

תנור SMT מטען PCB SMT מסוע PCB SMT מכונת מטעין PCB תנור אוויר חם מחדש מסועי PCB של מכונת SMT מסוע SMT מסוע קישור PCB תנור PCB מחדש ציוד טיפול ב- PCB

KE-3010A | JUKI High Speed SMT Chip Shooter

שתף עם:

KE-3010A | JUKI High Speed SMT Chip Shooter

JUKI KE-3010A High Speed Chip Shooter ה-KE3010 היא מכונת מיקום מודולרית מהדור השביעי מבית Juki ומייצגת את הטכנולוגיה העדכנית ביותר לשיפור גמישות ואיכות ייצור.

דֶגֶם:
KE-3010A
מותג:
JUKI

מצב זמינות:

כַּמוּת:



לשאול להוסיף לסל

KE-3010A | JUKI High Speed SMT Chip Shooter

מָבוֹא

JUKI KE-3010

KE-3010A High Speed SMT Chip Shooter

~ שבב 23,500CPH (מרכז לייזר/אופטימלי)

~18,500CPH (מרכז לייזר / IPC9850)

~9,000CPH IC (אפשרות מרכז ראייה/MNVC)

~ראש לייזר רב-חרירי אחד (6 חרירים)

~ מ-0402(01005) לרכיבים מרובעים בגודל 33.5 מ'מ

~גודל PWB נתמך: גודל M/L

תכונה

JUKI SMT Chip Shooter

המשך התפתחות של סדרת KE

שבב	שבב 23,500CPH (מרכז לייזר / אופטימלי) 18,500CPH (מרכז לייזר / IPC9850)
IC	9,000 CPH (אפשרות מרכז ראייה / MNVC)

מ-0402(01005) לרכיבים מרובעים בגודל 33.5 מ'מ
ראש לייזר רב חרירי אחד (6 חרירים)
השימוש במזיני סרט כפול אלקטרוני מאפשר הרכבה של עד 160 סוגי רכיבים.
ריכוז ראייה במהירות גבוהה תוך כדי טיסה
(בשימוש גם במצלמה ברזולוציה גבוהה וגם ב-MNVC. (אופציה))
PWB בגודל ארוך יותר בציר X (אופציה)

מִפרָט

גודל לוח	גודל M (330×250 מ'מ)	כֵּן
	גודל L (410×360 מ'מ)	כֵּן
	גודל L-Wide (510×360 מ'מ) *1	כֵּן
	גודל XL (610×560 מ'מ)	כֵּן
	יישום על PWB ארוך (גודל M) *2	650×250 מ'מ
	יישום על PWB ארוך (גודל L) *2	800×360 מ'מ
	יישום על PWB ארוך (גודל L-Wide) *2	1,010×360 מ'מ
	יישום על PWB ארוך (גודל XL) *2	1,210×560 מ'מ
גובה רכיב	6 מ'מ	12 מ'מ
גובה רכיב	12 מ'מ	12 מ'מ
גודל הרכיב	זיהוי בלייזר	0402(01005) ~ 33.5 מ'מ
	זיהוי חזון	3 מ'מ *3 ~ 33.5 מ'מ
	זיהוי חזון	1.0×0.5 מ'מ *4 ~ □20 מ'מ
מהירות מיקום	מֵיטָב	23,500 CPH
	IPC9850	18,500 CPH
	IC *5	9,000 CPH *6
דיוק מיקום	זיהוי בלייזר	±0.05 מ'מ (±3σ)
דיוק מיקום	זיהוי חזון	±0.04 מ'מ
כניסות מזין		מקסימום 160 במקרה של סרט 8 מ'מ (על מזין קלטת כפול חשמלי) *7

*גודל L-Wide 1 הוא אופציונלי
*2 היישום ל-PWB ארוך הוא אופציונלי.
*3 בעת שימוש ב-MNVC. (אופציה)
*4 KE-3010A ： בעת שימוש גם במצלמה ברזולוציה גבוהה וגם ב-MNVC. (אופציה)
*5 טאקט אפקטיבי: מהירות מיקום ה-IC מציינת ערך משוער המתקבל כאשר המכונה מניחה 36 QFP (100 פינים או יותר) או רכיבי BGA (256 כדורים או יותר) על לוח בגודל M. (CPH=מספר הרכיבים שהוצבו במשך שעה אחת)
*6 ערך משוער בעת שימוש ב-MNVC ואיסוף רכיבים בו-זמנית עם כל החרירים.
MNVC הוא אופציה ב-KE-3010A.
*7 בעת שימוש במזין סרט כפול חשמלי EF08HD.
* גודל PWB XL יהיה KE-3010

שאלות נפוצות:

1. מהו תהליך SMT?

תהליך SMT (Surface Mount Technology) הוא שיטה המשמשת בייצור אלקטרוניקה להרכבת מעגלים אלקטרוניים. בתהליך זה, רכיבים אלקטרוניים עם מובילים קטנים ושטוחים (התקני הרכבה על פני השטח או SMDs) מותקנים ישירות על פני השטח של לוח מעגלים מודפסים (PCB) באמצעות מכונות אוטומטיות. SMT מציע יתרונות כמו גודל PCB קטן יותר, צפיפות רכיבים גבוהה יותר והרכבה אוטומטית.

2. מהו CPH ב-SMT?

CPH ראשי תיבות של 'Components Per Hour' בהקשר של SMT (Surface Mount Technology). זהו מדד למהירות הייצור של מכונת בחירה או פס ייצור. CPH מציין כמה רכיבים אלקטרוניים יכולה המכונה למקם במדויק על גבי PCB בשעה אחת. ערכי CPH גבוהים יותר מעידים על תהליכי הרכבה מהירים ויעילים יותר.

3. כיצד פועלת מכונת בחירה ומקום SMT?

מכונת בחירה ומקום SMT הופכת את התהליך של הצבת רכיבים אלקטרוניים בצורה מדויקת (כגון נגדים, קבלים, ICs ועוד) על גבי לוחות מעגלים מודפסים (PCB). כך זה עובד:

מערכות ראייה: המכונה משתמשת במערכות ראייה ומצלמות כדי לזהות סימנים ונקודות ייחוס על ה-PCB כדי להבטיח מיקום מדויק של הרכיבים.

איסוף רכיבים: זרוע רובוטית המצוידת בחרירי ואקום או תפסנים קולטת רכיבים מסלילים, מגשים או מזינים אחרים.

מיקום: המכונה מניחה כל רכיב על גבי ה-PCB במיקום המיועד לו בהתבסס על קובץ עיצוב ה-PCB.
הלחמה: לאחר המיקום, ה-PCB מועבר בדרך כלל דרך תנור הלחמה חוזר או ציוד הלחמה אחר כדי לחבר את הרכיבים לצמיתות ללוח.

בדיקה: ניתן להשתמש במערכות בקרת איכות לבדיקת חיבורי ההלחמה ודיוק מיקום הרכיבים.