מוצרים

כספקית ציוד אינטליגנטי עולמית, I.C.T המשיכה לספק ציוד אלקטרוני חכם ללקוחות גלובליים מאז 2012.

קטגוריית מוצר

תנור SMT מטעין PCB SMT מסוע SMT PCB מכונת מטעין PCB תנור זרימת אוויר חם מסועי PCB למכונת SMT מסוע SMT מסוע מקשר PCB תנור PCB Reflow ציוד לטיפול ב-PCB

KE-3010A |JUKI SMT Line Chip PCB Mounter Machine

שתף עם:

KE-3010A |JUKI SMT Line Chip PCB Mounter Machine

JUKI KE-3010A High Speed Chip Shooter
ה-KE3010 היא מכונת מיקום מודולרית מהדור השביעי מבית Juki ומייצגת את הטכנולוגיה העדכנית ביותר לשיפור גמישות ואיכות ייצור.

דֶגֶם:
KE-3010A
מותג:
JUKI

מצב זמינות:

כַּמוּת:



לשאול להוסיף לסל

JUKI KE-3010A Smt Line Chip Pcb Mounter Machine

מבוא

JUKI KE-3010

KE-3010A

יורה צ'יפים במהירות גבוהה

ה-KE3010 היא מכונת מיקום מודולרית מהדור השביעי מבית Juki ומייצגת את הטכנולוגיה העדכנית ביותר לשיפור גמישות ואיכות ייצור.

הוא תומך בתערובת האכלה היברידית של מזינים אלקטרוניים ומכניים עם קיבולת של עד 160 דו-מסלולים אלקטרוניים של 8 מ'מ מזין קלטות לכל מכונה. גודל הלוח המרבי הוא 22'x24'.עם ראש לייזר מרובה חרירים (שש חרירים), ל-KE3010 יש מהירות מיקום של 18,500CPH (IPC9850).

1. גמישות משופרת

2. איכות ייצור משופרת

תכונה

JUKI Pick and Place Machine

1. גאנטרי יחיד;ראש אחד לכל משקוף

אידיאלי עבור סביבות שילוב גבוה, חילוף גבוה.

2. 6 חרירים לכל גאנטרי

(בתוספת ראש IC על 3020V)

יכול למקם 6 רכיבים בו זמנית ולרכז תוך כדי תנועה.

3. דיוק גבוה בורג כדור רעש נמוך

כונן עם מקודדים לינאריים

לייזר דיוק גבוה

4. יישר ריכוז רכיבים

בחר שיטת מרכוז על סמך סוג הרכיב, צורה, גודל וחומר.

גודל לוח	מפרט רכיבים	כניסות מזין	מפרט מיקום
PWB בגודל ארוך יותר בציר X (אופציה)	גובה רכיב: 6/12/20/25 מ'מ	מקסימום 160 במקרה של סרט 8 מ'מ (על מזין סרט כפול חשמלי) השימוש במזיני סרט כפול אלקטרוני מאפשר הרכבה של עד 160 סוגי רכיבים.	מהירות מיקום • IC: 9,000CPH (אפשרות מרכז ראייה/MNVC) • שבב: 23,500CPH (מרוכז בלייזר) • שבב: 18,500CPH (מרכז לייזר / IPC9850)
	גודל רכיב: • זיהוי לייזר: 01005 (0402 מטרי) ~33.5 מ'מ • זיהוי ראייה: מצלמה רגילה 3 מ'מ ~ 33.5 מ'מ מצלמה ברזולוציה גבוהה 1.0x0.5 מ'מ ~ 20 מ'מ		דיוק מיקום: • יישור לייזר: ±0.05 מ'מ (Cpk≧1) • ראייה: ±0.04 מ'מ

גודל לוח

מפרט רכיבים

כניסות מזין

מפרט מיקום

PWB בגודל ארוך יותר בציר X (אופציה)

גובה רכיב: 6/12/20/25 מ'מ

מקסימום 160 במקרה של סרט 8 מ'מ (על מזין סרט כפול חשמלי)

השימוש במזיני סרט כפול אלקטרוני מאפשר הרכבה של עד 160 סוגי רכיבים.

מהירות מיקום

• IC: 9,000CPH (אפשרות מרכז ראייה/MNVC)

• שבב: 23,500CPH (מרוכז בלייזר)

• שבב: 18,500CPH (מרכז לייזר / IPC9850)

גודל רכיב:

• זיהוי לייזר: 01005 (0402 מטרי) ~33.5 מ'מ

• זיהוי ראייה: מצלמה רגילה 3 מ'מ ~ 33.5 מ'מ מצלמה ברזולוציה גבוהה 1.0x0.5 מ'מ ~ 20 מ'מ

דיוק מיקום:

• יישור לייזר: ±0.05 מ'מ (Cpk≧1)

• ראייה: ±0.04 מ'מ

גודל לוח	מפרט רכיבים	כניסות מזין	מפרט מיקום
PWB בגודל ארוך יותר בציר X (אופציה)	גובה רכיב: 6/12/20/25 מ'מ	מקסימום 160 במקרה של סרט 8 מ'מ (על מזין סרט כפול חשמלי) השימוש במזיני סרט כפול אלקטרוני מאפשר הרכבה של עד 160 סוגי רכיבים.	מהירות מיקום • IC: 9,000CPH (אפשרות מרכז ראייה/MNVC) • שבב: 23,500CPH (מרוכז בלייזר) • שבב: 18,500CPH (מרכז לייזר / IPC9850)
	גודל רכיב: • זיהוי לייזר: 01005 (0402 מטרי) ~33.5 מ'מ • זיהוי ראייה: מצלמה רגילה 3 מ'מ ~ 33.5 מ'מ מצלמה ברזולוציה גבוהה 1.0x0.5 מ'מ ~ 20 מ'מ		דיוק מיקום: • יישור לייזר: ±0.05 מ'מ (Cpk≧1) • ראייה: ±0.04 מ'מ