כיצד להרכיב את טכנולוגיית העיבוד של מכונת הבחירה והמקום של סמסונג?

בלוח המעגלים המודפס המסורתי, המפרקים של הרכיבים ומפרקי ההלחמה ממוקמים משני צידי הלוח, ואילו בלוח המעגלים המודפס של סמסונג פיק ומכונת מכונה, המפרקים והרכיבים של הלחמה נמצאים באותו צד של הלוח. לכן, בלוח המעגלים המודפס של סמסונג פיק ומכונת מכונה, החורים דרך משמשים רק לחיבור החוטים משני צידי לוח המעגל. מספר החורים קטן בהרבה, וגם קוטר החורים קטן בהרבה, מה שיכול להגדיל את צפיפות ההרכבה של לוח המעגל. שיפור רב, להלן מסכם את אמצעי ההרכבה של טכנולוגיית עיבוד מכונות סמסונג פיק ומקום .

זוהי רשימת התוכן:

• מהם סוגי שיטות ההרכבה למכונת פיק ומקום של סמסונג?

• מהי שיטת ההרכבה ההיברידית החד-צדדית של מכונת הבחירה והמקום של סמסונג?

• מהי שיטת ההרכבה ההיברידית הדו-צדדית של מכונת הבחירה והמקום של סמסונג?

מהם סוגי שיטות ההרכבה למכונת פיק ומקום של סמסונג?

ראשית, בחירת שיטת ההרכבה המתאימה בהתאם לדרישות הספציפיות של מוצרי ההרכבה של מכונת הבחירה והמקום של סמסונג ותנאי ציוד ההרכבה היא הבסיס להרכבה וייצור יעילה ועלות נמוכה, והוא גם התוכן העיקרי של תכנון העיבוד של מכונת הבחירה והמקם של סמסונג, ומכונת . הרכבה של פני השטח, ומתייחס למבנה השבב או לחוטי החומרים המובילים את הדרישות המוצב על הדרישה של Sucke Face, המוצב על הדרישות של Sucket of the Surection, Dake the Superation, Dake the Dake the Dake the Dake the Dake the Dake the Dake the Dake the Dake the Dake the Dake the Darktonson, מורכב על ידי תהליכי הלחמה כמו הלחמה מחדש או הלחמת גלים, מהווים את טכנולוגיית ההרכבה של רכיבים אלקטרוניים עם פונקציות מסוימות.

לפיכך, באופן כללי, ניתן לחלק את מכונת הבחירה והמקום של סמסונג לשלושה סוגים של הרכבה מעורבת חד צדדית, הרכבה מעורבת דו צדדית והרכבה של פני השטח, בסך הכל 6 שיטות הרכבה. לסוגים שונים של מכונת פיק ומקום של סמסונג יש שיטות הרכבה שונות, ואותו סוג של מכונת פיק ומקום של סמסונג יכולות להיות בעלות שיטות הרכבה שונות. ושיטת ההרכבה וזרימת התהליכים של מכונת הבחירה והמקום של סמסונג תלויים בעיקר בסוג רכיב הרכבה על פני השטח (SMA), בסוגי הרכיבים המשמשים ובתנאי ציוד ההרכבה.

מהי שיטת ההרכבה ההיברידית החד-צדדית של מכונת הבחירה והמקום של סמסונג?

הסוג הראשון הוא המכלול ההיברידי החד-צדדי של מכונת הבחירה והמקום של סמסונג, , כלומר, מרכיבי ה- SMC/SMD ו- דרך חור דרך חור (17HC) מעורבבים ומורכבים בצדדים שונים של ה- PCB, אך משטח הריתוך הוא רק צד אחד. שיטת הרכבה מסוג זה משתמשת בתהליכי PCB חד-צדדיים וגלחי הלחמה של גל, ויש שתי שיטות הרכבה ספציפיות. הראשונה היא שיטת ההודעה הראשונה. שיטת ההרכבה הראשונה נקראת שיטת ההתקשרות הראשונה, כלומר, ה- SMC/SMD מחובר לצד B (צד ריתוך) של ה- PCB תחילה, ואז ה- THC מוכנס בצד A. ואז יש את שיטת הפוסט-פרסום. שיטת ההרכבה השנייה נקראת שיטת פוסט-חיבור, אשר היא להכניס תחילה את THC בצד ה- A של ה- PCB ואז להרכיב את ה- SMD בצד B.

מהי שיטת ההרכבה ההיברידית הדו-צדדית של מכונת הבחירה והמקום של סמסונג?

הסוג השני הוא המכלול ההיברידי הדו-צדדי של מכונת פיק ומקום של סמסונג. ניתן לערבב ולהפיץ SMC/SMD ו- T.HC באותו צד של ה- PCB. במקביל, ניתן להפיץ SMC/SMD גם משני צידי ה- PCB. סמסונג פיק ומכונת מקום מכונה הרכבה היברידית דו צדדית מאמצת PCB דו צדדי, הלחמת גל כפול או הלחמה מחדש.

בשיטת הרכבה מסוג זה, יש גם הבדל בין SMC/SMD או SMC/SMD. באופן כללי, סביר לבחור בהתאם לסוג ה- SMC/SMD וגודל ה- PCB. בדרך כלל, שיטת ההצלה הראשונה מאומצת יותר. שתי שיטות הרכבה משמשות לרוב בסוג זה של הרכבה. שיטת ההרכבה של סוג זה של סמסונג פיק ומקום מכונה מכונה SMC/SMD על אחד הצדדים או שני הצדדים של ה- PCB, ותוספת רכיבים מובילים שקשה להרכבה על פני השטח. לכן צפיפות ההרכבה של מכונת הבחירה והמקום של סמסונג גבוהה למדי.

• SMC/SMD ו- 'FHC נמצאים באותו צד, SMC/SMD ו- THC נמצאים באותו צד של ה- PCB.

• ל- SMC/SMD ו- IFHC יש ​​שיטות צד שונות. השבב המשולב של השטח המשולב (SMIC) ו- THC מונחים בצד A של ה- PCB, ואילו ה- SMC והטרנזיסטור המתאר הקטן (SOT) מונחים בצד B.